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鈦酸鹽在焊接材料中的運用 |
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鈦酸鹽在焊接材料中的運用,焊接材料中，為了提高焊接電弧的穩(wěn)定性，往往加入了一定數(shù)量的穩(wěn)弧劑，穩(wěn)定的電弧可大大改善焊接材料的焊接工藝性能，如降低飛濺等等。焊接材料的穩(wěn)弧性，取決于電弧的化學成分，電離勢越小的元素越容易電離，因此含易電離的元素及其化合物越多，則電弧穩(wěn)定性越好，常用的穩(wěn)弧劑主要為含鉀，鈉的化合物。焊條中常用的穩(wěn)弧劑有鈦酸鉀、鈦酸鉀鈉等等，焊條用鈦酸鉀顆粒度細，流動性差，且容易吸濕。藥芯焊絲和焊條的制造工藝不同，因此，對穩(wěn)弧劑的 物理性能要求有很大差別。藥芯焊絲是先將鋼帶軋制成U型，然后通過加粉裝置的傳送皮帶在U型槽內(nèi)加入占焊絲一定比例的藥粉，然后繼續(xù)軋制使U型槽閉合封口，在經(jīng)過直線拉絲機拉拔減徑，制成不同規(guī)格的藥芯焊絲。因此藥芯焊絲用穩(wěn)弧劑必須滿足以下幾個條件：
1、較好的顆粒度分布和流動性，以保證填充率的穩(wěn)定。
2、藥芯焊絲最忌諱水分，水分會增加焊縫擴散氫含量，導致各種焊接缺陷如氣孔、壓痕、焊接冷裂紋的產(chǎn)生。同時，由于藥芯焊絲表面有合縫，水份會通過合縫侵入內(nèi)部的粉料，導致粉料吸濕。吸濕嚴重會大大降低粉料的流動性，影響其填充率的穩(wěn)定，因此要求藥芯焊絲用穩(wěn)弧劑結晶水含量低，且具有較好的抗吸潮性能。
南通華眾電子材料有限公司致力于無機介電材料的生產(chǎn)、研究與銷售，精誠合作，共謀發(fā)展！
公司目前的主營產(chǎn)品有：鈦酸鍶鋇、鈦酸銅鈣、鈣鈦礦結構的其它鈦酸鹽系列、鋯酸鹽系列，焊接材料系列，晶須以及與陶瓷介電特性相關的功能瓷料，如：電容器瓷料、PTC熱敏電阻器瓷料等。
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